很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
高中时期，同年级有个女神，那个腿已经不能用美腿来形容了，我们...
目前来看，主要指标pg全方位优于mysql... 本内容是对...
今年是2025年，我的回答是不太可能。 首先嵌入式不同方向...
原文16：《春秋》抑诸侯，尊王室，王人虽微，序于诸侯之上，以...
《长安的荔枝》大结局，我们万万没想到李善德居然在荔枝转运的途...
有了这东西后，我删掉parallel和docker desk...