看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
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分地方，在茂名：是的，妃子笑排最后。 在外地，妃子笑不知道...
想多了。 Windows最有价值的不是敲敲word做做pp...
1961年，一位文化部副部长到四川考察时，在座谈会上批评 “...
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最新的设计文档里面对这一块做了一个解释。 Why not ...
说几个重要点吧，yu7发布之后可能不会直接交付，七月一号开始...